2026北京國(guó)際汽車展覽會(huì)期間，車聯(lián)天下與卓馭科技正式簽署戰(zhàn)略升級(jí)合作協(xié)議。雙方在原有高通驍龍8775平臺(tái)成功合作的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步明確基于高通驍龍8797平臺(tái)的進(jìn)一步深度戰(zhàn)略合作方向，共同推動(dòng)艙駕融合技術(shù)從單芯片融合向中央計(jì)算階段演進(jìn)。
2024年，車聯(lián)天下與卓馭科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，基于高通驍龍8775平臺(tái)開(kāi)啟艙駕融合技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)，成功打造了“智艙+智駕”單芯片融合域控方案——AL-A1艙駕融合域控制器。該方案具備144 TOPS的AI算力與跨域協(xié)同處理能力，通過(guò)在單一SoC上同時(shí)承載座艙交互與智能駕駛計(jì)算任務(wù)，實(shí)現(xiàn)算力、數(shù)據(jù)與軟件架構(gòu)的深度融合，標(biāo)志著艙駕融合從“技術(shù)驗(yàn)證”邁入“規(guī)模化量產(chǎn)”階段，并已在北汽全新阿爾法T5、S5等多款車型中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)落地。
基于高通驍龍8775平臺(tái)的成功合作經(jīng)驗(yàn)，車聯(lián)天下與卓馭科技進(jìn)一步升級(jí)戰(zhàn)略合作，啟動(dòng)基于高通驍龍8797平臺(tái)的深度合作。雙方將持續(xù)優(yōu)化合作機(jī)制，鞏固現(xiàn)有項(xiàng)目成果，重點(diǎn)推進(jìn)8797平臺(tái)的新客戶拓展與技術(shù)適配，面向更多主流及國(guó)際OEM客戶，推動(dòng)艙駕融合技術(shù)在更多車型及未來(lái)出行場(chǎng)景中的規(guī)?；瘧?yīng)用。
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